覆铜做为PCB设计的一个关键步骤，无论是国内的PCB设计手机软件，還是海外的一些Protel，PowerPCB都出示了智能化覆铜作用，那麼怎么才能敷好铜？

说白了覆铜，便是将PCB上闲置不用的室内空间做为基准点，随后用固态铜添充，这种铜区又称之为灌铜。覆铜的实际意义取决于，减少接地线特性阻抗，提升抗干扰性；减少损耗，提升电源效率；与接地线相接，还能够减少环城路总面积。

为了更好地让PCB电焊焊接时尽量不形变，绝大多数PCB生产商也会规定PCB设计者在PCB的宽阔地区添充铜皮或是网格图状的接地线。覆铜假如解决的不善，那将因小失大，到底覆铜是“好处大于坏处”還是“大于利”？

大家都了解在高频率状况下，印刷线路板上走线的分布电容会起功效。当长短超过噪音頻率相对光波长的1/20时，便会造成无线天线效用，噪音便会根据走线向外发送。假如在PCB中存有欠佳接地装置的覆铜，覆铜就变成散播噪声的专用工具。因而，在高频电路中，千万别觉得把接地线的某一地区接了地，这就是“接地线”，一定要以低于λ/20的间隔。在走线上打了孔，与实木多层板的地平面图“优良接地装置”。假如把覆铜解决适当了，覆铜不但具备增加电流量，也有屏蔽掉影响的双向功效。

覆铜一般有二种基础的方法，便是大规模的覆铜和网格图铜，常常也有些人问起，大规模覆铜好還是网格图覆铜好，不太好一概而论。为什么呢？大规模覆铜，具有了增加电流量和屏蔽掉双向功效，可是大规模覆铜，假如过波峰焊机时，木板就很有可能会翘起，乃至会出泡。因而大规模覆铜，一般也会开好多个槽，减轻铜泊出泡。单纯性的网格图覆铜关键還是屏蔽掉功效，增加电流量的功效被减少了，从排热的视角说，网格图有益处（它减少了铜的遇热面）又具有了一定的磁屏蔽材料的功效。可是必须强调的是，网格图是由交叠方位的布线构成的，我们知道针对电源电路而言，布线的总宽针对线路板的输出功率是有其相对的“电长短“的（具体规格除于输出功率相匹配的数据頻率必得，实际由此可见有关书本），当输出功率并不是很高的情况下，也许分隔线的不良反应并不是很显著，一旦电长短和输出功率配对时，就十分槽糕了，你能发觉电源电路压根就不可以一切正常工作中，四处都是在发送影响系统软件工作中的数据信号。因此针对应用网格图的同事，我们建议是依据设计方案的线路板工作情况挑选，不必死怀着一种物品没放。因而高频电路对抗干扰性规定高的要用网格图，低頻电源电路、挺大电流量的电源电路等常见详细的铺铜。

讲了这么多，那麼我们在覆铜中，为了更好地让覆铜做到大家预估的实际效果，必须留意下列难题：

1、假如PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，这些，就需要依据PCB表面部位的不一样，各自以最关键的“地”做为标准参照来单独覆铜。数据地和仿真模拟地分离来覆铜自很少言，另外在覆铜以前，最先字体加粗相对的开关电源联线：5.0V、3.3V这些，这样一来，就产生了好几个不一样样子的不规则图形构造。

2、对不一样地的点射联接，作法是根据0欧电阻器、磁珠或是电感器联接；

3、晶振电路周边的覆铜，电源电路中的晶振电路为高频率发送源，作法是围绕晶振电路覆铜，随后将晶振电路的机壳再行接地装置。

4、荒岛（过流保护）难题，假如感觉非常大，那么就界定个地焊盘加上进来也费不上多少的事。

5、在逐渐走线时，解决接地线一视同仁，布线的情况下就应当把接地线走稳，不可以根据加上焊盘的方法来提升地脚位，那样的实际效果很不太好。

6、在木板上最好是不必有尖的角发生（<=180度），由于从电磁场理论的视角而言，这就组成了一个发送无线天线！针对其他地区总是会有影响的，只不过大还是小罢了，我建议应用弧形的边沿岸。

7、实木多层板内层的走线宽阔地区，不必覆铜。由于你难以保证让这一覆铜“优良接地装置”

8、机器设备內部的金属材料，比如金属材料热管散热器、金属材料结构加固条等，一定要完成“优良接地装置”。

9、三端稳压器的排热金属材料块，一定要优良接地装置。晶振电路周边的接地装置隔离栏，一定要优良接地装置。总而言之：PCB上的覆铜，假如接地装置难题解决好啦，肯定是“好处大于坏处”，它能降低电源线的流回总面积，减少数据信号对外界的干扰信号。